Spritzgussformen und Werkzeuge zum Nutzentrennen von Leiterplatten

In unserem Unternehmen entwickeln und fertigen wir Spritzgussformen und Werkzeuge von Grund auf neu.
Wir verfügen über eine moderne und automatisierte Spritzgussmaschine, dank der wir täglich Tausende von Stücken produzieren.
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Spritzgussformen
Spritzgussformen
Wir entwerfen und fertigen Spritzgussformen
Kunststoffverarbeitung
Kunststoffverarbeitung
Wir verfügen über einen modernen und vollautomatisierten Spritzgussmaschinenpark
Werkzeuge zum Trennen von Leiterplatten PCB
Werkzeuge zum Trennen von Leiterplatten PCB
Wir entwickeln und fertigen Leiterplattentrennwerkzeuge

Spritzgussformen

Spritzguss – eine Kunststoffformtechnik, die darin besteht, ein plastifiziertes Material in eine Form zu spritzen, wo es sich in der sogenannten verfestigt (verfestigt). Streifen (Stecker). Spritzgießen (kurz: Spritzgießen) ist das Verfahren der Verarbeitung von Kunststoffen in Form von Granulat.

Es gibt auch eine Spritzgussvariante, bei der nicht das fertige Granulat verwendet wird, sondern ein Prepolymer und ein Mittel, das es während des Formprozesses polymerisieren lässt. Diese Art des Spritzgießens wird Reaktivformen genannt.

Der Injektionsvorgang erfolgt auf speziellen Geräten, den sog Spritzgussmaschinen. Spritzgießen wird verwendet, um Thermoplaste oder Duroplaste zu formen.

Nutzentrennen von Leiterplatten

Nutzentrennen von Leiterplatten PCB ist ein Prozessschritt in der Fertigung von Elektronik-Großserien. Um den Durchsatz von Produktionslinien für Leiterplatten (PCB) und Oberflächenmontage (SMT) zu erhöhen, werden Leiterplatten häufig so konstruiert, dass sie aus vielen kleineren einzelnen Leiterplatten bestehen, die im Endprodukt verwendet werden. Dieser PCB-Cluster wird Panel oder Multiblock genannt. Als Prozessschritt wird der große Nutzen gebrochen oder „getrennt“ – je nach Produkt direkt nach dem SMT-Prozess, nach dem In-Circuit-Test (ICT), nach dem Löten von Through-Hole-Bauelementen und sogar kurz vor dem Endmontage der Leiterplatte im Gehäuse.

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